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elektrolytische kupferne Folie 12um

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elektrolytische kupferne Folie 12um

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Großes Bild :  elektrolytische kupferne Folie 12um

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: OEM
Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 50KG
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Export des Holzetuis
Lieferzeit: 10 - 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550T pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Anwendung: Batterie Breite: Besonders angefertigt
Material: Messing Grad: Reines Kupfer
Cu (Minute): >=99.8 Legierung oder nicht: Unlegiert
Benetzbarkeit: ≥32mN/m Farbe: Rot
Form: Besonders angefertigt Art: flach
Markieren:

9um Electrolytic Copper Foil

,

12um Electrolytic Copper Foil

,

7um Electrolytic Copper Foil

Gerollte elektrolytische kupferne Folie

 

 

 

Produkt-Beschreibung


Kupferner Streifen wird vom elektrolytischen Kupfer gemacht und er läuft die Prozesse des Barrens, des Warmwalzens, des Kaltwalzens, der Wärmebehandlung, Oberflächenreinigung durch, schneiden, beendend, und dann verpackend. Das Material hat ausgezeichnete thermische und elektrische Leitung, flexible Duktilität und gute Korrosionsbeständigkeitsleistung. Es ist in elektrischem, in Automobil, Kommunikationen, Hardware, Dekoration und andere Industrien weitverbreitet gewesen.

 

Eigenschaften:

 

1. Doppelte e-seitig behandelte kupferne Folie mit der hohen verbindlichen zu lamellieren Kraft

2. Ausgezeichnetes etchability.

3. Direktes mehrschichtiges Laminat

4. die behandelte Folie ist rosa

 

Die Spezifikation der kupfernen Folie

 

Einzelteil

Standard DB44/837-2010

Standard Q/HZY001-2012

Doppelte Seite poliert

Simplex poliert

Doppelte Seite poliert

Simplex poliert

Standard dick

um

8

9

12

9

7

8

9

12

8

9

Grundlegendes Gewicht

g/m2

70-75

85-90

100-105

85-90

62-65

70-75

85-90

100-105

70-75

85-95

Teststärke

um

/

/

/

/

≤8

≤9

≤10

≤13

≤10

≤11

Cu

%

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

≥99.8

TS

Raum

≥294

≥294

≥294

≥245

≥294

≥294

≥294

≥294

≥245

≥245

180℃

≥196

≥196

≥196

≥147

≥196

≥196

≥196

≥196

≥147

≥147

Duktilität

Raum

≥5

≥5

≥5

≥2.5

≥5

≥5

≥5

≥5

≥2.5

≥2.5

180℃

≥3

≥3

≥3

≥2

≥3

≥3

≥3

≥3

≥2

≥2

Oberflächenrauigkeit

 

Polierseite

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

Grobe Seite

≤0.3

≤0.3

≤0.3

≤0.5

≤0.3

≤0.3

≤0.3

≤0.3

≤0.5

≤0.5

Benetzbarkeit

mN/m

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

≥32

Oxidationswiderstand der hohen Temperatur

Kupfer-Folienoberfläche der Minute 160℃/10 sollte keine Oxidationsverfärbung sein

Kupfer-Folienoberfläche der Minute 180℃/10 sollte keine Oxidationsverfärbung sein

 

 

 

 

 

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