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10 Mikrometer-reine elektrolytische dünne kupferne Folie

10 Mikrometer-reine elektrolytische dünne kupferne Folie

    • 10 Micron Pure Electrolytic Thin Copper Foil
    • 10 Micron Pure Electrolytic Thin Copper Foil
    • 10 Micron Pure Electrolytic Thin Copper Foil
    • 10 Micron Pure Electrolytic Thin Copper Foil
  • 10 Micron Pure Electrolytic Thin Copper Foil

    Produktdetails:

    Herkunftsort: CHINA
    Markenname: OEM
    Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 50KG
    Preis: Negotiable
    Verpackung Informationen: Export des Holzetuis
    Lieferzeit: 10 - 15 Tage
    Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550T pro Monat
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Anwendung: kupferne Folie Breite: 50-800mm
    Material: Rotes Kupfer, reine kupferne Folie Grad: elektrolytisch
    Cu (Minute): 99,97% Stärke: 10 Mikrometer
    Legierung oder nicht: Unlegiert Verarbeitung des Services: Decoiling, schneiden
    Produkt-Name: kupferne Folie Chemikalie: Cu nicht kleiner als 99,97%
    Oberfläche: einzel-Polier; doppel-Polier; Ni-überzogen Schlüsselwörter: kupferne Folie
    Markieren:

    10 Micron Thin Copper Foil

    ,

    800mm Thin Copper Foil

    ,

    0.04mm Copper Sheet Roll

    10 Mikrometer-reine elektrolytische dünne kupferne Folie

     

     

    Produkt-Details

     

    1. reine elektrolytische kupferne Folie
    2. Stärke: 0.006-0.04mm
    3. Breite: 10-1285mm
    4. Prozess: Elektrolyse

    5. Oberfläche: einzel-Polier; doppel-Polier; Nickel beschichtet; galvanisierte;

     
    Stärke Gewicht im Standard
    0.006mm 53-56 G/M3
    0.007mm 62-67 G/M3
    0.008mm 71-76 G/M3
    0.009mm 85-90 G/M3
    0.012mm 104-110 G/M3
    0.015mm 126-132 G/M3
    0.018mm 148-158 G/M3
    0.022mm 180-190 G/M3

     

     

    Produkteinführung

    Elektrolytische kupferne Folie ist ein wichtiges Material für die Fertigung von kupfernen plattierten Laminaten (CCL) und Leiterplatten (PCBs) und Lithium-Ionen-Batterien. In der schnellen Entwicklung der heutigen Industrie der elektronischen Informationen, wird elektrolytische kupferne Folie das „neurale Netz“ des elektronischen Produktsignals und der Kraftübertragung und der Kommunikation genannt. Seit 2002 hat der Produktionswert von Chinas Leiterplatten den dritten Platz in die Welt angemeldet. Wie das Substratmaterial für PCBs, CCL auch dem drittgrößten Produzenten in der Welt gestanden hat.

          Elektrolytisches kupfernes Folienproduktionsverfahren ist, der Hauptprozeß hat drei einfach: Lösungsfolie, Oberflächenbehandlung und Produktaufschlitzen. Sein Produktionsverfahren scheint einfach, aber es ist eine Kombination von Elektronik, von Maschinerie und von Elektrochemie, und es ist ein Produktionsverfahren, das besonders strenge Produktionsumwelt erfordert.

     

    Anwendungen

    Verwendet in CCL-, PWB-Epoxy-Kleber, im Polyimide und in anderen allgemeinen oder umweltfreundlichen Substraten.
    Es sollte nicht unter Bedingungen der hohen Feuchtigkeit der hohen Temperatur für eine lange Zeit gespeichert werden (über 30 Grad) (70% oder mehr).

     

    Für elektrolytische kupferne Folie haben wir

     

    1. elektrolytische kupferne Polierfolie des Doppelten 5-Micron für Lithium-Batterie.

    2. Elektrolytische kupferne Polierfolie des Doppelten für Lithium-Batterie

    3. Einzelne elektrolytische kupferne Polierfolie für Lithium-Batterie

    4. Doppelseitige Wollelektrolytische kupferne Folie.

    5. Kupferne Folie für PWB

    6. Dreidimensionale poröse kupferne Folie.

    7. 3-D poröse Aluminiumfolie

    8. Nickel beschichtete 3-D poröse kupferne Folie
     

    10 Mikrometer-reine elektrolytische dünne kupferne Folie 0

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    Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD
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