Name: elektrolytische kupferne Folie 12um
Brand: Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD
Availability: InStock

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elektrolytische kupferne Folie 12um

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	OEM
Zertifizierung:	ISO / SGS / RoHS

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	50KG
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Export des Holzetuis
Lieferzeit:	10 - 15 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	550T pro Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Anwendung:	Batterie	Breite:	Besonders angefertigt
Material:	Messing	Grad:	Reines Kupfer
Cu (Minute):	>=99.8	Legierung oder nicht:	Unlegiert
Benetzbarkeit:	≥32mN/m	Farbe:	Rot
Form:	Besonders angefertigt	Art:	flach
Hervorheben:	elektrolytische kupferne Folie 9um , elektrolytische kupferne Folie 12um , elektrolytische kupferne Folie 7um

Gerollte elektrolytische kupferne Folie

Produkt-Beschreibung

Kupferner Streifen wird vom elektrolytischen Kupfer gemacht und er läuft die Prozesse des Barrens, des Warmwalzens, des Kaltwalzens, der Wärmebehandlung, Oberflächenreinigung durch, schneiden, beendend, und dann verpackend. Das Material hat ausgezeichnete thermische und elektrische Leitung, flexible Duktilität und gute Korrosionsbeständigkeitsleistung. Es ist in elektrischem, in Automobil, Kommunikationen, Hardware, Dekoration und andere Industrien weitverbreitet gewesen.

Eigenschaften:

1. Doppelte e-seitig behandelte kupferne Folie mit der hohen verbindlichen zu lamellieren Kraft

2. Ausgezeichnetes etchability.

3. Direktes mehrschichtiges Laminat

4. die behandelte Folie ist rosa

Die Spezifikation der kupfernen Folie

Einzelteil		Standard DB44/837-2010				Standard Q/HZY001-2012
Einzelteil		Doppelte Seite poliert			Simplex poliert	Doppelte Seite poliert				Simplex poliert
Standard dick	um	8	9	12	9	7	8	9	12	8	9
Grundlegendes Gewicht	g/m2	70-75	85-90	100-105	85-90	62-65	70-75	85-90	100-105	70-75	85-95
Teststärke	um	/	/	/	/	≤8	≤9	≤10	≤13	≤10	≤11
Cu	%	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8	≥99.8
TS	Raum	≥294	≥294	≥294	≥245	≥294	≥294	≥294	≥294	≥245	≥245
TS	180℃	≥196	≥196	≥196	≥147	≥196	≥196	≥196	≥196	≥147	≥147
Duktilität	Raum	≥5	≥5	≥5	≥2.5	≥5	≥5	≥5	≥5	≥2.5	≥2.5
Duktilität	180℃	≥3	≥3	≥3	≥2	≥3	≥3	≥3	≥3	≥2	≥2
Oberflächenrauigkeit	Polierseite	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3	≤3
Oberflächenrauigkeit	Grobe Seite	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.5	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.5	≤0.5
Benetzbarkeit	mN/m	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32	≥32
Oxidationswiderstand der hohen Temperatur	Kupfer-Folienoberfläche der Minute 160℃/10 sollte keine Oxidationsverfärbung sein					Kupfer-Folienoberfläche der Minute 180℃/10 sollte keine Oxidationsverfärbung sein