99,9% Reinheit Rot gerollte kupferne Folie Electrodeposited

Herkunftsort:CHINA
Markenname:OEM
Zertifizierung:ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge:50KG
Preis:negotiable
Zahlungsbedingungen:L/C, T/T
Versorgungsfähigkeit:550T pro Monat
Produktdetails
Hervorheben:

99

,

9% Electrodeposited-Kupfer-Folie

,

Kupfer-Folie 18um Electrodeposited

Application: Anschlüsse
Width: 7--610mm
Material: rotes Kupfer
Grade: Reines Kupfer
Cu (Min): 99,90%
Alloy Or Not: Unlegiert
Processing Service: Verbiegen, schweißend, Decoiling, Ausschnitt, Lochen und beschichten
Name: Elektrolytische kupferne Folie des hohen Reinheitsgrades 99,9%
Shape: Besonders angefertigt
Color: Rot
Type: flach
Length: Die Kundennachfragen
Electric 20 CConductivity: C1100 >97%
State: Gewohnheit
Package: Räucherungs-Holzverpackung
Produktbeschreibung

99,9% Reinheit rote gerollte Electrodeposited-Kupfer-Folie

 

 

Beschreibung:

 

Elektrolytische kupferne Folie ist eine Folie-ansässige Form des Kupfers mit einer Stärke im Allgemeinen weniger als 80micron. A rollte Folie wird gemacht, indem es ununterbrochen das elektrolytische Kupfer temperte und rollte. Das Produktionsverfahren bezieht, Kupfer zu einer rollenden Trommel electrodepositing und andererseits mit ein es oben zu rollen. Für den Prozess des galvanischen Niederschlags, wird hochwertiges Kupfer in der Säure aufgelöst, um einen kupfernen Elektrolyt zu bilden. Diese kupferne Elektrolytlösung wird dann in elektrisch belastete Drehtrommeln gepumpt. Auf Trommeln electrodeposited ein Dünnfilm des Kupfers dann. Dieser Prozess wird auch als elektrolytischer Überzug genannt. Elektrolytische kupferne Folien liefern außergewöhnliche Dehnfestigkeit sowie erhöhte Verlängerungseigenschaften.  Diese Folien sind als Supraleiter in den Leiterplatten sowie in den flexiblen Verbindungsstücken allgemein am verwendetsten. Seit, besitzt Kupfer hoch elektrische Leitfähigkeit, und ist außerordentlich duktil und formbar, macht es ein von den weitgehend benutzten Metallen im Everemerging elektrische und Elektronikindustrie.

 

Eigenschaft:

 

1, symmetrische Struktur beider Seiten, 99,9% kupferne Dichte, sehr flach.
2, hohe Verlängerung und Dehnfestigkeit
3, sehr umweltsmäßig, können aufbereitet werden
 

 

Technische Daten:

 

Klassifikation Einheit 9μm 12μm 18μm 35μm
Cu-Inhalt % ≥99.8
Bereichs-Gewicht g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7
Dehnfestigkeit R.T. (23℃) Kg/mm2 ≥28
H.T. (180℃) ≥15 ≥15 ≥15 ≥18
Verlängerung R.T. (23℃) % ≥5.0 ≥5.0 ≥6.0 ≥10
H.T. (180℃) ≥6.0 ≥6.0 ≥8.0 ≥8.0
Rauheit Glänzend (Ra) μm ≤0.43
Matt (Rz) ≤2.5
Schälfestigkeit R.T. (23℃) Kg/cm ≥0.77 ≥0.8 ≥0.8 ≥0.8
Verminderte Rate von HCΦ (18%-1hr/25℃) % ≤7.0
Änderung der Farbe (E-1.0hr/200℃) % Gut
Lötmittel, das 290℃ schwimmt Sek. ≥20
Auftritt (Stelle und kupfernes Pulver) ---- Kein
Splintloch EA Null
Maßtoleranz Breite Millimeter 0~2mm
Länge Millimeter ----
Kern Mm/inch

Zoll des Innendurchmesser 79mm/3

 

99,9% Reinheit Rot gerollte kupferne Folie Electrodeposited 0

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