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Qualität 99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie Fabrik
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Qualität 99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie Fabrik

99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

Markenname: OEM
Herkunftsort: CHINA
Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge: 50 kg
Preis: Verhandelbar
Versorgungsfähigkeit: 550T pro Monat
Lieferzeit: 10 - 15 Tage
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Spezifikationen
Highlight Features

99

,

9 % elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

,

18µm elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

Anwendung:
Terminals
Breite:
mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Material:
Rotkupfer
Grad:
Reines Kupfer
Cu (min):
99.90%
Legierung oder nicht:
Nicht-Alloy
Verarbeitungsdienst:
Biegen, Schweißen, Abwickeln, Schneiden, Stanzen, Beschichten
Name:
Hochreine 99,9 % elektrolytische Kupferfolie
Form:
Angepasst
Farbe:
ROT
Typ:
Wohnung
Länge:
Die Kundennachfragen
Elektrische 20 CLeitfähigkeit:
C1100 >97 %
Zustand:
Brauch
Paket:
Räucherungs-Holzverpackung
Produktbeschreibung

990,9% Reinheit Rotgewalzte elektrodeponierte Kupferfolie

 

 

Beschreibung:

 

Elektrolytische Kupferfolie ist eine auf Folie basierende Form von Kupfer mit einer Dicke von in der Regel weniger als 80 Mikron.Bei der Herstellung wird Kupfer elektrodeponiert und dann wieder aufgerollt.Für den Prozess der Elektrodeposition wird hochwertiges Kupfer in Säure gelöst, um einen Kupferelektrolyt zu bilden. Diese Kupferelektrolytlösung wird dann in elektrisch geladene rotierende Trommeln gepumpt.Auf TrommelnDer Prozess wird auch als elektrolytische Plattierung bezeichnet.Elektrolytische Kupferfolien bieten eine außergewöhnliche Zugfestigkeit und erhöhte DehnungsmerkmaleDiese Folien werden häufig als Supraleiter in Leiterplatten sowie in flexiblen Steckverbindern verwendet.und ist außerordentlich duktil und formbar, macht es zu einem der am häufigsten verwendeten Metalle in der immer neu entstehenden Elektro- und Elektronikindustrie.

 

Eigenschaft:

 

1, symmetrische Struktur beider Seiten,990,9% Kupferdichte, sehr niedriges Profil.
2, hohe Dehnbarkeit und Zugfestigkeit
3, sehr umweltfreundlich, recycelbar
 

 

Technische Daten:

 

Klassifizierung Einheit 9 μm 12 μm 18 μm 35 μm
Cu-Gehalt % ≥ 99,8
Flächengewicht G/m2 80 ± 3 107 ± 3 153 ± 5 283 ± 7
Zugfestigkeit R.T. ((23°C) Gewichtsanteil ≥ 28
H.T. ((180°C) ≥ 15 ≥ 15 ≥ 15 ≥ 18 Jahre
Verlängerung R.T. ((23°C) % ≥ 50 ≥ 50 ≥ 60 ≥ 10
H.T. ((180°C) ≥ 60 ≥ 60 ≥ 8 Jahre0 ≥ 8 Jahre0
Grobheit Schillernd (Ra) μm ≤ 043
Matte ((Rz) ≤ 2.5
Schälfestigkeit R.T. ((23°C) Gewicht ≥ 077 ≥ 08 ≥ 08 ≥ 08
Abbaurate von HCΦ ((18%-1h/25°C) % ≤ 7.0
Veränderung der Farbe ((E-1,0 h/200°C) % Das ist gut.
Lötstoff schwimmt bei 290°C - Ich weiß. ≥ 20
Aussehen ((Flecken und Kupferpulver) - Was ist los? Keine
Spinnloch EA Null
Größentoleranz Breite mm 0 ~ 2 mm
Länge mm - Was ist los?
Kern mm/Zoll

Innerer Durchmesser 79 mm/3 Zoll

 

99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie 0

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