99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

Product Specification
Herkunftsort: CHINA
Markenname: OEM
Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge: 50 kg
Preis: Verhandelbar
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsfähigkeit: 550T pro Monat
Produktdetails
Hervorheben:

99

,

9 % elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

,

18µm elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie

Application: Terminals
Width: mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Material: Rotkupfer
Grade: Reines Kupfer
Cu (Min): 99.90%
Alloy Or Not: Nicht-Alloy
Processing Service: Biegen, Schweißen, Abwickeln, Schneiden, Stanzen, Beschichten
Name: Hochreine 99,9 % elektrolytische Kupferfolie
Shape: Angepasst
Color: ROT
Type: Wohnung
Length: Die Kundennachfragen
Electric 20 CConductivity: C1100 >97 %
State: Brauch
Package: Räucherungs-Holzverpackung
Produktbeschreibung

990,9% Reinheit Rotgewalzte elektrodeponierte Kupferfolie

 

 

Beschreibung:

 

Elektrolytische Kupferfolie ist eine auf Folie basierende Form von Kupfer mit einer Dicke von in der Regel weniger als 80 Mikron.Bei der Herstellung wird Kupfer elektrodeponiert und dann wieder aufgerollt.Für den Prozess der Elektrodeposition wird hochwertiges Kupfer in Säure gelöst, um einen Kupferelektrolyt zu bilden. Diese Kupferelektrolytlösung wird dann in elektrisch geladene rotierende Trommeln gepumpt.Auf TrommelnDer Prozess wird auch als elektrolytische Plattierung bezeichnet.Elektrolytische Kupferfolien bieten eine außergewöhnliche Zugfestigkeit und erhöhte DehnungsmerkmaleDiese Folien werden häufig als Supraleiter in Leiterplatten sowie in flexiblen Steckverbindern verwendet.und ist außerordentlich duktil und formbar, macht es zu einem der am häufigsten verwendeten Metalle in der immer neu entstehenden Elektro- und Elektronikindustrie.

 

Eigenschaft:

 

1, symmetrische Struktur beider Seiten,990,9% Kupferdichte, sehr niedriges Profil.
2, hohe Dehnbarkeit und Zugfestigkeit
3, sehr umweltfreundlich, recycelbar

 

 

Technische Daten:

 

Klassifizierung Einheit 9 μm 12 μm 18 μm 35 μm
Cu-Gehalt % ≥ 99,8
Flächengewicht G/m2 80 ± 3 107 ± 3 153 ± 5 283 ± 7
Zugfestigkeit R.T. ((23°C) Gewichtsanteil ≥ 28
H.T. ((180°C) ≥ 15 ≥ 15 ≥ 15 ≥ 18 Jahre
Verlängerung R.T. ((23°C) % ≥ 50 ≥ 50 ≥ 60 ≥ 10
H.T. ((180°C) ≥ 60 ≥ 60 ≥ 8 Jahre0 ≥ 8 Jahre0
Grobheit Schillernd (Ra) μm ≤ 043
Matte ((Rz) ≤ 2.5
Schälfestigkeit R.T. ((23°C) Gewicht ≥ 077 ≥ 08 ≥ 08 ≥ 08
Abbaurate von HCΦ ((18%-1h/25°C) % ≤ 7.0
Veränderung der Farbe ((E-1,0 h/200°C) % Das ist gut.
Lötstoff schwimmt bei 290°C - Ich weiß. ≥ 20
Aussehen ((Flecken und Kupferpulver) - Was ist los? Keine
Spinnloch EA Null
Größentoleranz Breite mm 0 ~ 2 mm
Länge mm - Was ist los?
Kern mm/Zoll

Innerer Durchmesser 79 mm/3 Zoll

 

99.9% Reinheit, rot gewalzte, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie 0

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