20um ED Kupferfolie
20um ED Kupferfolie
Beschreibung:
ED Kupferfolien werden in einem anderen Verfahren hergestellt als gewalzte Kupferfolien. Es basiert auf elektrochemischer Theorie in Spezialausrüstung. Die wichtigsten Verfahrenstechnologien sind die Herstellung von elektrolytischer Rohkupferfolie und die Oberflächenbehandlung.
Herstellungsverfahren:
Hochreines Kupfer - Auflösungsvorrichtung - Folienherstellungsanlage - Oberflächenbehandlungsmaschine - Kupferfolien nach Oberflächenbehandlung - Schneidemaschine (oder Spaltmaschine) - Blatt (oder Rolle) - Prüfung - Verpackung
Eigenschaften:
- Chemische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Wärmeleitfähigkeit und UV-Beständigkeit
- Hohe Dehnung und Zugfestigkeit bei hohen Temperaturen
- Fernhalten von statischer Elektrizität und Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen
Spezifikationen:
Dicke: 6µm~20µm
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Testelement |
Einheit |
Dicke |
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6μm |
7μm |
8μm |
9/10μm |
12μm |
15μm |
20μm |
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Cu-Gehalt |
% |
≥99.9 |
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Flächengewicht |
mg/10cm2 |
54±1 |
63±1.25 |
72±1.5 |
89±1.8 |
107±2.2 |
133±2.8 |
178±3.6 |
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Zugfestigkeit (25℃) |
Kg/mm2 |
28~35 |
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Dehnung (25℃) |
% |
5~10 |
5~15 |
10~20 |
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Rauheit (S-Seite) |
μm(Ra) |
0.1~0.4 |
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Rauheit (M-Seite) |
μm(Rz) |
0.8~2.0 |
0.6~2.0 |
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Breitentoleranz |
Mm |
-0/+2 |
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Längentoleranz |
m |
-0/+10 |
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Lochfraß |
Stk. |
Keine |
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Farbveränderung |
130℃/10min 150℃/10min |
Keine |
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Welle oder Falte |
/ |
Breite≤40mm eine erlaubt |
Breite≤30mm eine erlaubt |
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Aussehen |
/ |
Kein Durchhang, Kratzer, Verschmutzung, Oxidation, Verfärbung usw., die die Verwendung beeinträchtigen |
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Wickelmethode |
/ |
Das Aufwickeln mit der S-Seite nach oben, wobei die Wickelspannung stabil ist, kein loses Rollphänomen |
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