Kupfer-Folien-Blatt-Rolle der T2-leitfähige hohen Temperatur

Herkunftsort:CHINA
Markenname:OEM
Zertifizierung:ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge:50KG
Preis:negotiable
Zahlungsbedingungen:L/C, T/T
Versorgungsfähigkeit:550T pro Monat
Produktdetails
Hervorheben:

Folien-Blatt-Rolle des Kupfer-3oz

,

Folien-Blatt-Rolle des Kupfer-2oz

,

RA 3oz Kupfer-Folie

Product Name: Hohe Präzision RA Kupfer-Folie
Application: Zwei Schicht FCCL
Width Range: Bis 600mm
Shape: Spule
Material: Amerika-Kupfer-Barren
Normal Weight: Über 50kg pro Rolle
Test Standard: IPC-4562
Fatigue Resistance: 65%
Electrical Conductivity: ≥98.3%
Maximum Resistivity: 0.0181Ωmm2/m
Produktbeschreibung

Kupfer-Folien-Blatt-Rolle der T2-leitfähige hohen Temperatur

 

 

Produkt-Profil:

 

Wir entwickelten dort draussen behandelte kupferne Folie, die sehr flaches hat, diese Art der kupfernen Folie sind am besten für Hochfrequenzanwendung. Die Oberfläche behandelte kupferne Folie, wie 18um, 35um, 50um, das normalerweise auch im mehrschichtigen und doppelten Bau des Gesichtes FPCB, wir, verwendet wurde schwere ED-Kupferfolie zu produzieren, hauptsächlich für hohen gegenwärtigen FPCB-Bau.

 

Mechanische Eigenschaften-Blatt:

 

 

Qualitäts-Einzelteile

Allgemeine Fachbegriffe

1/3oz

1/2oz

1oz

2oz

3oz

Oberflächenrauigkeit

(µm)

Matte Surface Rz

≤6

≤7

≤10

≤12

≤5.1

Schälfestigkeit (kg/cm)

≥1.1

≥1.2

≥1.8

≥2.2

≥1.0

Durchsickern-Punkte (points/m2)

≤5

Nein

Anti-Oxidations-Leistung der hohen Temperatur (180℃/h)

Keine Oxidation

Breiten-Toleranz

(Millimeter)

Rolle

(+2,0, 0)

Stück

(+2,0, - 2,0)

Prüfnorm

IPC-4562

 

Eigenschaften:

 

Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

 

Leistungen:

  • Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit
  • Gleichmäßige und glatte Oberfläche
  • Gute Ermüdungsfestigkeit
  • Starke Antioxidanseigenschaften
  • Gute mechanische Eigenschaften

 

Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (IPC-6542)

Einzelteil

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g-/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temperament

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Oberflächenrauigkeit

Ra

μm

0,13

              

0,12

0,1

0,08

0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Dehnfestigkeit

Normales Temp/23-℃

N-/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

Hochtemperatur-/220-℃

N-/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Verlängerung

Normales Temp/23-℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hochtemperatur-/220-℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsfestigkeit (getempert)

%

65

65

65

65

65

Maximale Widerstandskraft

Ωmm2/m

0,0181

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

Film und Haftschichten

Sofortiger Temp.

 

300℃/10s

Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom

Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.

Antioxidation

 

H.T. (200℃)

Minute

Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten

SplintlochTestergebnisse

Stück m ²

Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²

 

Kupfer-Folien-Blatt-Rolle der T2-leitfähige hohen Temperatur 0

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