T2 Hochtemperaturleitende Kupferfolienrolle

Product Specification
Herkunftsort: CHINA
Markenname: OEM
Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge: 50 kg
Preis: Verhandelbar
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsfähigkeit: 550T pro Monat
Produktdetails
Hervorheben:

3 Unzen Kupferfolie

,

2 Unzen Kupferfolie

,

3 Unzen RA Kupferfolie

Product Name: Hochpräzise RA-Kupferfolie
Application: Zweischichtiges FCCL
Width Range: Bis zu 600 mm
Shape: Spule
Material: Amerika-Kupferbarren
Normal Weight: Etwa 50 kg pro Rolle
Test Standard: IPC-4562
Fatigue Resistance: 65%
Electrical Conductivity: ≥ 98,3%
Maximum Resistivity: 0,0181 Ωmm2/m
Produktbeschreibung

T2 Leitfähige Hochtemperatur-Kupferfolien-Rolle

 

 

Produktprofil  :

 

Wir haben eine behandelte Kupferfolie entwickelt, die ein sehr niedriges Profil aufweist. Diese Art von Kupferfolie eignet sich am besten für Hochfrequenzanwendungen. Die oberflächenbehandelte Kupferfolie, wie z. B. 18 um, 35 um, 50 um, wird üblicherweise in Mehrschicht- und doppelseitigen FPCB-Konstruktionen verwendet.   Wir produzieren auch schwere ED-Kupferfolie, hauptsächlich für Hochstrom-FPCB-Konstruktionen.

 

Mechanische Eigenschaften Blatt: 

 

Qualitätspositionen

Allgemeine technische Begriffe

1/3oz

1/2oz

1oz

2oz

3oz

Oberflächenrauheit

(µm)

Matte Oberfläche Rz

≤6

≤7

≤10

≤12

≤5.1

Schälfestigkeit (kg/cm)

≥1.1

≥1.2

≥1.8

≥2.2

≥1.0

Leckstellen (Punkte/m2)

≤5

Nein

Hochtemperatur-Antioxidationsleistung (180℃/h)

Keine Oxidation

Breitentoleranz

(mm)

Rolle

(+2.0,0)

Stück

(+2.0,-2.0)

Teststandard

IPC-4562

 

Merkmale:

 

Das Material hat eine höhere Dehnbarkeit und eine hohe Biegefestigkeit und keine Risse.

 

Leistungen:

  • Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit
  • Gleichmäßige und glatte Oberfläche
  • Gute Ermüdungsbeständigkeit
  • Starke antioxidative Eigenschaften
  • Gute mechanische Eigenschaften

 

Eigenschaften der FPC T2 hochflexiblen gewalzten Kupferfolie (IPC-6542)

Artikel

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temper

 

H

O,H

O,H

O,H

O,H

Oberflächenrauheit

Ra

μm

  0.13              

0.12

0.1

0.08

 0.08

Rz

μm

1.3

1.0

0.8

0.74

0.76

Zugfestigkeit

Normal Temp /23℃

N/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

Hoch Temp /220℃

N/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Dehnung

Normal Temp /23℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hoch Temp /220℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsbeständigkeit (geglüht)

%

65

65

65

65

65

Maximaler Widerstand

Ωmm2/m

0.0181

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

Film und Klebstoffschichten

Sofortige Temp. 

300℃/10s

Film und Klebstoffpaste nach vorübergehender

 Temperatur ohne Blasenbildung oder Ablösung.

Anti Oxidation 

H.T.(200℃)

Minute

Verändert die Farbe nicht innerhalb von 60 Minuten

Ergebnisse des Nadellochentests

Stück/ m²

Nadellochfläche mehr als 0.5 mm²,0.005 Stück/ m²

 

T2 Hochtemperaturleitende Kupferfolienrolle 0

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