Elektrolytische Leiterplatten-Kupferfolie
Spezifikation:
1. CCL/PCB-Kupferfolien werden wie folgt klassifiziert: STD, HTE, VLP, FCF und RTF.
2. Jetzt sprechen wir über HTE-Kupferfolie.
3. Für S-HTE-Kupferfolie können wir gängige Dicken herstellen, wie z. B. 12 μm, 18 μm, 25 μm, 35 μm usw.
4. Die maximale Breite beträgt 1295 mm.
5. Die Verwendung von S-HTE-Kupferfolie: Weit verbreitet in der Abschirmung von Signalen sowie in elektronischen Drähten und Kabeln.
Technische Daten:
|
Klassifizierung |
Einheit |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu Gehalt |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Flächengewicht |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Zugfestigkeit |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Dehnung |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Rauheit |
Glänzend (Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Matt (Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Schälfestigkeit |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Abbaurate von HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Farbänderung (E-1.0hr/190℃) |
% |
Gut |
||||||
|
Löten Floating 290℃ |
Sek. |
≥20 |
||||||
|
Nadelloch |
EA |
Null |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
Eigenschaften:
1. Feine und gleichmäßige Kristallstruktur;
2. Niedriges Profil, hohe Intensität;
3. Hohe Dehnung und glatte Oberfläche.
Metallographisch:
Produktfoto
Unser Service:
1. Die Qualität der Kupferfolie ist ein sehr wichtiger Faktor für die Qualität der Leiterplatte. Wir können Ihnen ein Muster in A4-Größe zum Testen zur Verfügung stellen,
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