Einseitig gewalzte Dicke 0,035 mm Nickelplattierte Kupferfolie
0.035mm Nickelplattierte Kupferfolie
,mit einer Breite von mehr als 20 mm
,150 mm Nickelplattierte Kupferfolie
Einseitig gewalzte Dicke 0,035 mm Nickelbeschichtete Kupferfolie
1. Beschreibung
Nickel hat eine starke Passivierungsfähigkeit aufgrund seiner hohen Stabilität in der Luft. Es kann einen sehr dünnen Passivierungsfilm in der Luft bilden, der atmosphärischer Alkali- und einigen Säurekorrosionen widerstehen kann. Dies verleiht dem nickelbeschichteten Produkt eine gute chemische Stabilität während der Arbeit oder unter alkalischen Bedingungen. Nickelbeschichtete Produkte verändern ihre Farbe nicht leicht und können oxidieren, wenn die Temperatur über 600 °C liegt. Es kann in vielen Bereichen eingesetzt werden. Wir können Nickelbeschichtete Kupferfolie in großer Breite herstellen.
Aufgrund der hohen Oberflächenhärte von Nickelbeschichtungen ist das galvanische Nickelkristall extrem klein und hochglanzpoliert, wodurch ein spiegelglattes Aussehen erzielt werden kann. Und es kann in der Atmosphäre lange sauber gehalten werden. Daher wird es oft zur Dekoration verwendet.
2. Basismaterial:
Hochpräzise gewalzte Kupferfolie (JIS:C1100/ASTM:C11000) Cu-Gehalt mehr als 99,96%
3. Basismaterialdicke:
0,035 mm
4. Basismaterialbreite:
mehr als 150 mm
5. Basismaterial-Temperatur:
Gemäß Kundenanforderungen
6. Anwendung:
Elektrogeräte, Elektronik, Batterien, Kommunikation, Hardware und andere Industrien;
7. Leistungsparameter:
| Artikel | Nickelbeschichtung | Nicht schweißbare Nickelbeschichtung |
| Breitenbereich | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) | |
| Dickenbereich | 0,012~0,15 mm (0,00047 Zoll~0,0059 Zoll) | |
| Nickelschichtdicke | ≥0,4 µm | ≥0,2 µm |
| Nickelgehalt der Nickelschicht | 80~90 % (Kann den Zinngehalt entsprechend dem Schweißprozess des Kunden anpassen) | 100 % reines Nickel |
| Oberflächenwiderstand der Nickelschicht (Ω) | ≤0,1 | 0,05~0,07 |
| Haftung | 5B | |
| Zugfestigkeit | Leistungsabfall des Basismaterials nach der Beschichtung ≤10 % | |
| Dehnung | Leistungsabfall des Basismaterials nach der Beschichtung ≤6 % | |
PCB-Anpassung von Rohrfolien aus reinem Kupfer
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