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Kupfer-Folie RA FPC FCCL FPCB 25μm 70μm dünne

Kupfer-Folie RA FPC FCCL FPCB 25μm 70μm dünne

    • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil
    • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil
  • FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Thin RA Copper Foil

    Produktdetails:

    Herkunftsort: CHINA
    Markenname: OEM
    Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 50KG
    Preis: Negotiable
    Verpackung Informationen: Export des Holzetuis
    Lieferzeit: 10 - 15 Tage
    Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550T pro Monat
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    kupferner Inhalt: min99.99 Schälfestigkeit: 1.35N/MM
    Stärke: 0.035mm Material: Cu
    Dichte: 8.9g/cm ³ Anwendung: Gebrauchs-Kupferfolie der Lithium-Batterie spezielle
    Material: rotes Kupfer Legierung oder nicht: Unlegiert
    Form: Spule Farbe: Rotes kupferartiges
    Markieren:

    25um RA Copper Foil

    ,

    FCCL RA Copper Foil

    ,

    70um RA Copper Foil

    FPC FCCL FPCB 25μm 70μm dünner RA Copper Foil

     

     

    Maß-Strecke:

    Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.

    Breite kann entsprechend der Anforderung bis 650mm gemacht werden der Kunden.

     

    Anwendungen:

    Flexibles kupfernes plattiertes Laminat (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm, FPCB.

     

    Eigenschaften:

    Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

     

    Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

     

    Einzelteil Einheit Parameter
    12μm 18μm 25μm 35μm 70μm
    Masse pro Einheit (±5%) g-/m² 107 160 300 400 445
    Cu+Ag % ≥99.99
    Temperament   H O, H O, H O, H O, H
    Oberflächenrauigkeit Rz μm 0,4 0,5 0,7 0,74 0,76
    Dehnfestigkeit Normales Temp/23-℃ N-/mm² ≥430 ≥450 ≥450 ≥460 ≥460
    Hochtemperatur-/220-℃ N-/mm² ≥140 ≥150 ≥170 ≥210 ≥220
    Verlängerung Normales Temp/23-℃ % ≥1.5 ≥3.0 ≥4.0 ≥4.2 ≥4.5
    Hochtemperatur-/220-℃ % ≥8 ≥10 ≥18 ≥28 ≥30
    Ermüdungsfestigkeit (getempert) % 65 65 65 65 65
    Härte Hochspg ≤50
    Maximale Widerstandskraft Ωmm2/m 0,0171
    Elektrische Leitfähigkeit % ≥98.3%
    SplintlochTestergebnisse piece/㎡ Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 piece/㎡
     

    Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem materiellen Temperament H.

    2. Kupferne Folie hat glatte und glänzende Oberfläche, ohne irgendeine Beschichtung.

    3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

     

    Kupfer-Folie RA FPC FCCL FPCB 25μm 70μm dünne 0

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