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Reine Electrodeposited Kupfer-Folie der Breiten-1295mm ED

Reine Electrodeposited Kupfer-Folie der Breiten-1295mm ED

    • Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil
    • Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil
  • Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil

    Produktdetails:

    Herkunftsort: CHINA
    Markenname: OEM
    Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 50KG
    Preis: Negotiable
    Verpackung Informationen: Export des Holzetuis
    Lieferzeit: 10 - 15 Tage
    Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550T pro Monat
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produkt-Name: S - Die ED-Kupfer-Folie Legierungs-Zahl: C11000
    Material: rotes Kupfer Form: Rollengröße
    Dichte: 8.9g/cm3 Stärke: 1/4OZ~2OZ (9μm~70μm)
    Breite: 550mm~1295mm Anwendung: PWB
    HS-Code: 7410110000 Ra-Wert: ≤0.4μm
    Markieren:

    1295mm Electrodeposited Copper Foil

    ,

    70um pcb copper sheet

    ,

    35um pcb copper sheet

    Reine Electrodeposited Kupfer-Folie der Breiten-1295mm ED

     

     

    Spezifikation:

     

    Als das unersetzliche werden kritische und Basismaterialien der elektronischen Industrie, die ED-Kupferfolien hauptsächlich in der Produktion des CCL, des PWBs und der Li-Ionsekundärbatterie benutzt. Mit der Entwicklung vom Multifunktions-, klein und von Leichtgewichtler der electornic Informationsfertigwaren, der hochwertigen, speziellen Leistung und der überlegenen ED-Kupferfolien seien Sie die führenden Produkte, zum der requirments der Kunden zufriedenzustellen.

     

    Demensions-Strecke:

     

    Stärke: 0.009mm~0.070mm

    Breite: 550mm~1295mm

     

    Technische Daten:

     

    Klassifikation

    Einheit

    1/4OZ

    (9μm)

    1/3OZ

    (12μm)

    J UNZE

    (15μm)

    1/2OZ

    (18μm)

    1OZ

    (35μm)

    2OZ

    (70μm)

    Cu-Inhalt

    %

    ≥99.8

    Bereichs-Gewicht

    g/m2

    80±3

    107±3

    127±4

    153±5

    283±5

    585±10

    Dehnfestigkeit

    R.T. (25℃)

    Kg/mm2

    ≥28

    ≥30

    H.T. (180℃)

    ≥15

    Verlängerung

    R.T. (25℃)

    %

    ≥4.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    ≥10

    H.T. (180℃)

    ≥4.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    Rauheit

    Glänzend (Ra)

    μm

    ≤0.4

    Matt (Rz)

    ≤5.0

    ≤6.0

    ≤7.0

    ≤7.0

    ≤9.0

    ≤14

    Schälfestigkeit

    R.T. (23℃)

    Kg/cm

    ≥1.0

    ≥1.2

    ≥1.2

    ≥1.3

    ≥1.8

    ≥2.0

    Verminderte Rate von HCΦ (18%-1hr/25℃)

    %

    ≤5.0

    Änderung der Farbe (E-1.0hr/190℃)

    %

    Gut

    Lötmittel, das 290℃ schwimmt

    Sek.

    ≥20

    Splintloch

    EA

    Null

    Preperg

    ----

    FR-4

     
    Eigenschaften:

     

    1. Oberfläche ohne kupfernen Fleck und Verschmutzung, glatter scherender Bereich.

    2. Keine Scherenergie oder Scherkennzeichen.

    3. Mit hoher Verlängerung und keinen Splintloch- und Durchsickernpunkten.

    4. Werden durch den internationalen Standard des IPC-4562 genehmigt Sie

    5. Hohe tempurature Antioxidations-Fleckleistung

    6. Hohe Verlängerungsleistung

     

    Reine Electrodeposited Kupfer-Folie der Breiten-1295mm ED 0

     

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