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PWB-Kupfer-Folie hoher Dichte FPC 9um 12um 18um 35um

PWB-Kupfer-Folie hoher Dichte FPC 9um 12um 18um 35um

    • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil
    • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil
  • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil

    Produktdetails:

    Herkunftsort: CHINA
    Markenname: OEM
    Zertifizierung: ISO / SGS / RoHS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 50KG
    Preis: Negotiable
    Verpackung Informationen: Export des Holzetuis
    Lieferzeit: 10 - 15 Tage
    Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550T pro Monat
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produkt-Name: Einzelne glänzende rote kupferne Folie ED für FPC, maximale Breite 600mm Legierungs-Zahl: C11000
    Material: rotes Kupfer Form: ROLLE
    Dichte: 8.9g/cm3 Stärke: 1/4OZ~1OZ (9μm~35μm)
    Breite: 250mm~1295mm Anwendung: FPC
    HS-Code: 7410110000 Verminderte Rate von HCΦ (18%-1hr/25℃): ≤7.0%
    Markieren:

    35um PCB Copper Foil

    ,

    18um PCB Copper Foil

    ,

    9um PCB Copper Foil

    9um 12um 18um 35um FPC PWB-Kupfer-Folie mit hoher Dichte

     

    Spezifikation:


    Stärke: 9µm~35µm

     

    Leistungen:

     

    Die Produktoberfläche ist schwarz, oder rot, hat niedrigere Oberflächenrauigkeit.

     

    Anwendungen:

     

    Flexibles kupfernes plattiertes Laminat (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.

     

    Eigenschaften:


    , Hoher verbiegender Widerstand und gut mit hoher Dichte, Leistung ätzend.

     

    Mikrostruktur:

     

    PWB-Kupfer-Folie hoher Dichte FPC 9um 12um 18um 35um 0

     

    Table1-, Leistung:

     

    Klassifikation

    Einheit

    9μm

    12μm

    18μm

    35μm

    Cu-Inhalt

    %

    ≥99.8

    Bereichs-Gewicht

    g/m2

    80±3

    107±3

    153±5

    283±7

    Dehnfestigkeit

    R.T. (23℃)

    Kg/mm2

    ≥28

    H.T. (180℃)

    ≥15

    ≥15

    ≥15

    ≥18

    Verlängerung

    R.T. (23℃)

    %

    ≥5.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    ≥10

    H.T. (180℃)

    ≥6.0

    ≥6.0

    ≥8.0

    ≥8.0

    Rauheit

    Glänzend (Ra)

    μm

    ≤0.43

    Matt (Rz)

    ≤2.5

    Schälfestigkeit

    R.T. (23℃)

    Kg/cm

    ≥0.77

    ≥0.8

    ≥0.8

    ≥0.8

    Verminderte Rate von HCΦ (18%-1hr/25℃)

    %

    ≤7.0

    Änderung der Farbe (E-1.0hr/200℃)

    %

    Gut

    Lötmittel, das 290℃ schwimmt

    Sek.

    ≥20

    Auftritt (Stelle und kupfernes Pulver)

    ----

    Kein

    Splintloch

    EA

    Null

    Maßtoleranz

    Breite

    Millimeter

    0~2mm

    Länge

    Millimeter

    ----

    Kern

    Mm/inch

    Zoll des Innendurchmesser 79mm/3

     

    PWB-Kupfer-Folie hoher Dichte FPC 9um 12um 18um 35um 1

     

     

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