C11000 PCB Kupferfolie
,Reine PCB-Kupferfolie
,C11000 Feine Kupferfolie
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
C11000 Leiterplatten-Kupferfolie
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
Materialbeschreibung: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP ist ein elektrolytisch raffiniertes sauerstoffhaltiges Kupfer. Es hat eine gute elektrische Leitfähigkeit, ist aber im Vergleich zu anderen hochleitfähigen Kupferarten aufgrund des hohen Rest-Sauerstoffgehalts der Legierung nicht für die Verarbeitung (Glühen, Schweißen usw.) und den Einsatz bei hohen Temperaturen (Temperaturen über 370 ° C) in reduzierenden Gasen geeignet. Da es anfällig für Wasserstoffversprödung ist, wenn das Material auf 600 ° C oder höher erhitzt wird, bildet der Sauerstoff im Inneren des Materials Wasserdampf mit dem Wasserstoff in der Luft, wodurch die innere Struktur des Materials spröde wird und zerbricht, so dass Wasserstoffversprödung auftritt.
Materialeigenschaften:
1. Cu-Kupfergehalt ist größer als 99,9 %, Sauerstoffgehalt 5-40 PPM
2. Im Vergleich zu sauerstofffreiem Kupfer C10200 OFC sind die Verarbeitungskosten geringer.
3. Nicht geeignet für den Einsatz bei Temperaturen über 370 ° C, anfällig für Wasserstoffversprödung
4. Weit verbreitet in elektronischen Teilen von elektrischen Komponenten, elektrischen Produkten
Physikalische Eigenschaften
Dichte (g/cm3) | 8,9 |
Elektrische Leitfähigkeit {IACS% (20℃)} | 100 |
Elastizitätsmodul (KN/mm2) | 127 |
Wärmeleitfähigkeit {W/(m*K)} | 394 |
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17,7 |
Mechanische Eigenschaften
Härte | Zugfestigkeit | Dehnung A50 | Härte |
(Rm, Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
Chemische Zusammensetzung
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
Anwendung
Leitfähige Teile, Spulen für Wärmetauscher, Wärmetauscher
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