C11000 PCB Kupferfolie
C11000 PCB Kupferfolie
,Reine PCB-Kupferfolie
,C11000 Feine Kupferfolie
C11000 Leiterplatten-Kupferfolie
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
Materialbeschreibung: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP ist ein elektrolytisch raffiniertes sauerstoffhaltiges Kupfer. Es hat eine gute elektrische Leitfähigkeit, ist aber im Vergleich zu anderen hochleitfähigen Kupferarten aufgrund des hohen Rest-Sauerstoffgehalts der Legierung nicht für die Verarbeitung (Glühen, Schweißen usw.) und den Einsatz bei hohen Temperaturen (Temperaturen über 370 ° C) in reduzierenden Gasen geeignet. Da es anfällig für Wasserstoffversprödung ist, wenn das Material auf 600 ° C oder höher erhitzt wird, bildet der Sauerstoff im Inneren des Materials Wasserdampf mit dem Wasserstoff in der Luft, wodurch die innere Struktur des Materials spröde wird und zerbricht, so dass Wasserstoffversprödung auftritt.
Materialeigenschaften:
1. Cu-Kupfergehalt ist größer als 99,9 %, Sauerstoffgehalt 5-40 PPM
2. Im Vergleich zu sauerstofffreiem Kupfer C10200 OFC sind die Verarbeitungskosten geringer.
3. Nicht geeignet für den Einsatz bei Temperaturen über 370 ° C, anfällig für Wasserstoffversprödung
4. Weit verbreitet in elektronischen Teilen von elektrischen Komponenten, elektrischen Produkten
Physikalische Eigenschaften
Dichte (g/cm3) | 8,9 |
Elektrische Leitfähigkeit {IACS% (20℃)} | 100 |
Elastizitätsmodul (KN/mm2) | 127 |
Wärmeleitfähigkeit {W/(m*K)} | 394 |
Wärmeausdehnungskoeffizient (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17,7 |
Mechanische Eigenschaften
Härte | Zugfestigkeit | Dehnung A50 | Härte |
(Rm, Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
Chemische Zusammensetzung
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
Anwendung
Leitfähige Teile, Spulen für Wärmetauscher, Wärmetauscher
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105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
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CCL Dicke 9 Mikron Rot-PCB-Kupferfolie
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
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Breite 1295 mm ED Reines elektrolytisch abgeschiedenes Kupferfolie
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
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