9um 12um 18um 35um Hochdichte FPC PCB Kupferfolie
9um 12um 18um 35um Hochdichte FPC-PCB-Kupferfolie Spezifikation: Stärke: 9 μm35 μm Auftritte: Die Oberfläche des Produkts ist schwarz oder rot, hat eine geringere Oberflächenrauheit. Anwendungen: Flexibles Kupferplattiertes Laminat (FCCL), Feinkreislauf-FPC, LED-beschichtete kristalldünne Folie. ...
35um PCB Kupferfolie
,18um PCB Kupferfolie
,9um PCB Kupferfolie
9um 12um 18um 35um Hochdichte FPC-PCB-Kupferfolie
Spezifikation:
Stärke: 9 μm35 μm
Auftritte:
Die Oberfläche des Produkts ist schwarz oder rot, hat eine geringere Oberflächenrauheit.
Anwendungen:
Flexibles Kupferplattiertes Laminat (FCCL), Feinkreislauf-FPC, LED-beschichtete kristalldünne Folie.
Eigenschaften:
Hohe Dichte, hohe Biegebeständigkeit und gute Ätzerleistung.
Mikrostruktur:
Tabelle 1 - Leistung:
|
Klassifizierung |
Einheit |
9 μm |
12 μm |
18 μm |
35 μm |
|
|
Cu-Gehalt |
% |
≥ 99,8 |
||||
|
Flächengewicht |
G/m2 |
80 ± 3 |
107 ± 3 |
153 ± 5 |
283 ± 7 |
|
|
Zugfestigkeit |
R.T. ((23°C) |
Gewichtsanteil |
≥ 28 |
|||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 18 Jahre |
||
|
Verlängerung |
R.T. ((23°C) |
% |
≥ 50 |
≥ 50 |
≥ 60 |
≥ 10 |
|
H.T. ((180°C) |
≥ 60 |
≥ 60 |
≥ 8 Jahre0 |
≥ 8 Jahre0 |
||
|
Grobheit |
Schillernd (Ra) |
μm |
≤ 043 |
|||
|
Matte ((Rz) |
≤ 2.5 |
|||||
|
Schälfestigkeit |
R.T. ((23°C) |
Gewicht |
≥ 077 |
≥ 08 |
≥ 08 |
≥ 08 |
|
Abbaurate von HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 7.0 |
||||
|
Veränderung der Farbe ((E-1,0 h/200°C) |
% |
Das ist gut. |
||||
|
Lötstoff schwimmt bei 290°C |
- Ich weiß. |
≥ 20 |
||||
|
Aussehen ((Flecken und Kupferpulver) |
- Was ist los? |
Keine |
||||
|
Spinnloch |
EA |
Null |
||||
|
Größentoleranz |
Breite |
mm |
0 ~ 2 mm |
|||
|
Länge |
mm |
- Was ist los? |
||||
|
Kern |
mm/Zoll |
Innerer Durchmesser 79 mm/3 Zoll |
||||
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