1295 mm elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie
,70 um Leiterplatten-Kupferblech
,35 um Leiterplatten-Kupferblech
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Breite 1295 mm ED reine elektrodeponierte Kupferfolie
Spezifikation:
Als unersetzliche, kritische und grundlegende Materialien der Elektronikindustrie werden ED-Kupferfolien hauptsächlich bei der Herstellung von CCL, PCB und Li-Ionen-Sekundärbatterien verwendet.Mit der Entwicklung der Multifunktions-Die kleine Größe und das leichte Gewicht der elektronischen Informationskomplettprodukte, die hohe Qualität, die besondere Leistung,und hochwertige ED-Kupferfolien werden die führenden Produkte sein, um die Anforderungen der Kunden zu erfüllen..
Abmessungsbereich:
Stärke: 0,009 mm bis 0,070 mm
Breite: 550 mm bis 1295 mm
Technische Daten:
|
Klassifizierung |
Einheit |
1/4 Unze (9 μm) |
1 / 3 OZ (12 μm) |
J OZ (15 μm) |
1/2 Unze (18 μm) |
1OZ (35 μm) |
2OZ (70 μm) |
|
|
Cu-Gehalt |
% |
≥ 99,8 |
||||||
|
Flächengewicht |
G/m2 |
80 ± 3 |
107 ± 3 |
127±4 |
153 ± 5 |
283 ± 5 |
585 ± 10 |
|
|
Zugfestigkeit |
R.T. ((25°C) |
Gewichtsanteil |
≥ 28 |
≥ 30 |
||||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 |
|||||||
|
Verlängerung |
R.T. ((25°C) |
% |
≥ 40 |
≥ 50 |
≥ 60 |
≥ 10 |
||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 40 |
≥ 50 |
≥ 60 |
|||||
|
Grobheit |
Schillernd (Ra) |
μm |
≤ 04 |
|||||
|
Matte ((Rz) |
≤ 50 |
≤ 60 |
≤ 7.0 |
≤ 7.0 |
≤ 9.0 |
≤ 14 |
||
|
Schälfestigkeit |
R.T. ((23°C) |
Gewicht |
≥ 10 |
≥ 12 |
≥ 12 |
≥ 13 |
≥ 18 |
≥ 20 |
|
Abbaurate von HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 50 |
||||||
|
Veränderung der Farbe ((E-1,0 h/190°C) |
% |
Das ist gut. |
||||||
|
Lötstoff schwimmt bei 290°C |
- Ich weiß. |
≥ 20 |
||||||
|
Spinnloch |
EA |
Null |
||||||
|
Vorbereitung |
- Was ist los? |
FR-4 |
||||||
1Oberfläche ohne Kupferflecken und Verunreinigungen, glattes Scheren.
2Keine Scherkraft oder Schermarke.
3Mit hoher Dehnung und ohne Nadellöcher und Leckpunkte.
4. nach dem internationalen Standard IPC-4562 genehmigt werden
5. Hochtemperatur-Antioxidations-Fleckenleistung
6. hohe Dehnungsleistung

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