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Antioxydierungsverzinnte kupferne Folie der breiten-600mm Simplex
Simplex verzinnte kupferne Folie
,600mm verzinnte kupferne Folie
,0.15mm Tin Plated Copper Foil
Antioxydierungssimplex Tin Plated Copper Foil der breiten-600mm
1. Beschreibung
Kupfernes Produkt ist zur Oxidation wenn Exposé in der Luft und im Formgrünspan einfach. Grünspan kann großen Widerstand, schlechte Leitfähigkeit und Energieübertragungsverlust verursachen. Das verzinnte kupferne Produkt, das passend ist, sich zu konservieren Eigenschaften, kann Dünnfilme des Zinnoxids bilden, um weitere Oxidation zu verhindern. Blechdose einen ähnlichen Film in den Halogenen auch bilden, damit das verzinnte kupferne Produkt wohle Korrosionsbeständigkeit und Schweißbarkeit hat. Gleichzeitig hat verzinntes kupfernes Produkt einen bestimmten Grad an Stärke und Härte. So ist es im Produkt der elektrischen und elektronischen Industrie weitverbreitet.
Passend zum ungiftigen und das geschmacklos vom Zinn, Zinnprodukt ist in der Lebensmittelindustrie, auch weitverbreitet.
2. Grundmaterial:
Hoch-Präzision rollte kupferne Folie, Cu (JIS: C1100/ASTM: ) Inhalt C11000 mehr als 99,96%
3. Grundmaterial-Stärke-Strecke:
0.012mm~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches)
4. Grundmaterial-Breiten-Strecke:
≤600mm (≤23.62inches)
5. Spezifikation
| Einzelteile | Schweißbares Tin Plating | Nicht-schweißbares Tin Plating |
| Breiten-Strecke | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Stärke-Strecke | 0.012~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches) | |
| Zinnschicht Stärke | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| Tin Content von Tin Layer | 65~92% (kann Zinninhalt entsprechend Kundenschweißverfahren justieren) | 100% reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand von Tin Layer (Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| Adhäsion | 5B | |
| Dehnfestigkeit | Grundmaterial-Leistungs-Verminderung, nachdem ≤10% überzogen worden ist | |
| Verlängerung | Grundmaterial-Leistungs-Verminderung, nachdem ≤6% überzogen worden ist | |
Kupfer-Folie Rolls der Simplex-rote Stärke-12um
Single Side Red Thickness 12um Copper Foil Rolls Quickly details . Low profile and Single side side treatment in red. . Thickness: 12um . Width: ≤520 mm . Length: ≤5000 M . ID: 76 mm,152 mm . Alloy: C11000 Features: 1. Red color 2. Good performance in resistant to bending suitable for FCCL. 3. High density performance leads to high flexibility Application: Suitable for FCCL, FPC, COVERLAY, BONDING FILM TDS for FPC FCCL with all thickness. Thickness 0.10/0.012/0.018/0.025/0
Transformator-Streifen-dünne kupferne Folie C1100 C1020 C1220
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip Thin Copper Foil Product Details 1. Grade:C1100,C1020,C1220 2. Thickness:0.005-1.2mm 3. Width:400mm max 4. Chemincal composition: C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. Oxgen content:C1100:O80% Applications 1. Electric and electric springs switches 2. Lead frames 3. Connectors and oscillation reeds 4. PCB field 5. Communication cable 6. Cable armoring 7. Mobile phone main board 8. Ion battery production lamination
99,9% Reinheit Rot gerollte kupferne Folie Electrodeposited
99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
Hohe kupferne Isolierfolie der Schälfestigkeits-Breiten-520mm C11000
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
