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Antioxidationsbreite 600 mm einseitig verzinntes Kupferfolie
| Struktur: | Sn | Cu | Temperament: | Kundenspezifisch (weich/viertelhart/halbhart/hart) |
|---|---|---|---|
| Dicke: | 0,012 mm ~ 0,15 mm (0,00047 Zoll ~ 0,0059 Zoll) | Form: | Rollen |
| Handwerk: | Konserviert | Breite: | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) |
| Name: | Verzinnte Kupferfolie | Dicke der Zinnschicht: | ≥0,3 µm |
| Haftung: | 5B | Oberflächenwiderstand der Zinnschicht: | 0,3 ~ 0,5 Ω |
| Hervorheben |
Einseitig verzinntes Kupferfolie,600 mm verzinntes Kupferfolie,0.15mm Tin Plated Copper Foil |
||
Anti-Oxidations-Breite 600 mm einseitig verzinntes Kupferfolie
1. Beschreibung
Kupferprodukte oxidieren leicht, wenn sie der Luft ausgesetzt sind, und bilden Grünspan. Grünspan kann einen hohen Widerstand, schlechte Leitfähigkeit und Leistungsverluste verursachen. Verzinnte Kupferprodukte können aufgrund der Eigenschaften von Zinn selbst dünne Zinnoxidschichten bilden, um eine weitere Oxidation zu verhindern. Zinn kann auch eine ähnliche Schicht in Halogenen bilden, so dass das verzinnte Kupferprodukt eine gute Korrosionsbeständigkeit und Schweißbarkeit aufweist. Gleichzeitig hat das verzinnte Kupferprodukt einen gewissen Grad an Festigkeit und Härte. Daher wird es häufig in Produkten der Elektro- und Elektronikindustrie verwendet.
Aufgrund der Ungiftigkeit und Geschmacklosigkeit von Zinn wird Zinnprodukt auch in der Lebensmittelindustrie häufig verwendet.
2. Basismaterial:
Hochpräzise gewalzte Kupferfolie, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Gehalt mehr als 99,96%
3. Basismaterial Dickenbereich:
0,012 mm ~ 0,15 mm (0,00047 Zoll ~ 0,0059 Zoll)
4. Basismaterial Breitenbereich:
≤600 mm (≤23,62 Zoll)
5. Spezifikation
| Artikel | Schweißbare Verzinnung | Nicht schweißbare Verzinnung |
| Breitenbereich | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) | |
| Dickenbereich | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 Zoll ~ 0,0059 Zoll) | |
| Zinnschichtdicke | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Zinngehalt der Zinnschicht | 65~92% (Kann den Zinngehalt entsprechend dem Schweißprozess des Kunden anpassen) | 100% Reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand der Zinnschicht (Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Haftung | 5B | |
| Zugfestigkeit | Leistungsabfall des Basismaterials nach dem Plattieren ≤10% | |
| Dehnung | Leistungsabfall des Basismaterials nach dem Plattieren ≤6% | |
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