FPC FCCL FPCB 25μm 70μm dünner RA Copper Foil
Maß-Strecke:
Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.
Breite kann entsprechend der Anforderung bis 650mm gemacht werden der Kunden.
Anwendungen:
Flexibles kupfernes plattiertes Laminat (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm, FPCB.
Eigenschaften:
Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.
Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Einzelteil |
Einheit |
Parameter |
| 12μm |
18μm |
25μm |
35μm |
70μm |
| Masse pro Einheit (±5%) |
g-/m² |
107 |
160 |
300 |
400 |
445 |
| Cu+Ag |
% |
≥99.99 |
| Temperament |
|
H |
O, H |
O, H |
O, H |
O, H |
| Oberflächenrauigkeit |
Rz |
μm |
0,4 |
0,5 |
0,7 |
0,74 |
0,76 |
| Dehnfestigkeit |
Normales Temp/23-℃ |
N-/mm² |
≥430 |
≥450 |
≥450 |
≥460 |
≥460 |
| Hochtemperatur-/220-℃ |
N-/mm² |
≥140 |
≥150 |
≥170 |
≥210 |
≥220 |
| Verlängerung |
Normales Temp/23-℃ |
% |
≥1.5 |
≥3.0 |
≥4.0 |
≥4.2 |
≥4.5 |
| Hochtemperatur-/220-℃ |
% |
≥8 |
≥10 |
≥18 |
≥28 |
≥30 |
| Ermüdungsfestigkeit (getempert) |
% |
65 |
65 |
65 |
65 |
65 |
| Härte |
Hochspg |
≤50 |
| Maximale Widerstandskraft |
Ωmm2/m |
0,0171 |
| Elektrische Leitfähigkeit |
% |
≥98.3% |
| SplintlochTestergebnisse |
piece/㎡ |
Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 piece/㎡ |
Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem materiellen Temperament H.
2. Kupferne Folie hat glatte und glänzende Oberfläche, ohne irgendeine Beschichtung.
3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.
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