FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Dünne RA Kupferfolie
Herkunftsort:
CHINA
Markenname:
OEM
Zertifizierung:
ISO / SGS / RoHS
Mindestbestellmenge:
50 kg
Preis:
Verhandelbar
Zahlungsbedingungen:
L/c, t/t
Versorgungsfähigkeit:
550T pro Monat
FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Dünne RA Kupferfolie
AbmessungBereich:
Kupferfoliendicke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.
Die Breite kann nach Kundenwunsch bis zu 650 mm hergestellt werden.
Anwendungen:
Flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), feine Leiterplatten (FPC), LED-beschichtete Kristall-Dünnschicht, FPCB.
Eigenschaften:
Das Material hat eine höhere Dehnbarkeit und eine hohe Biegefestigkeit ohne Risse.
Tabelle 1: Eigenschaften der hochflexiblen gewalzten Kupferfolie FPC T2 (GB/T5230-2000,IPC-4562-2000)
| Artikel | Einheit | Parameter | |||||
| 12μm | 18μm | 25μm | 35μm | 70μm | |||
| Masse pro Einheit (±5%) | g/m² | 107 | 160 | 300 | 400 | 445 | |
| Cu+Ag | % | ≥99.99 | |||||
| Härte | H | O,H | O,H | O,H | O,H | ||
| Oberflächenrauheit | Rz | μm | 0.4 | 0.5 | 0.7 | 0.74 | 0.76 |
| Zugfestigkeit | Normal Temp /23℃ | N/mm² | ≥430 | ≥450 | ≥450 | ≥460 | ≥460 |
| Hoch Temp /220℃ | N/mm² | ≥140 | ≥150 | ≥170 | ≥210 | ≥220 | |
| Dehnung | Normal Temp /23℃ | % | ≥1.5 | ≥3.0 | ≥4.0 | ≥4.2 | ≥4.5 |
| Hoch Temp /220℃ | % | ≥8 | ≥10 | ≥18 | ≥28 | ≥30 | |
| Ermüdungswiderstand (geglüht) | % | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | |
| Härte | HV | ≤50 | |||||
| Maximaler Widerstand | Ωmm2/m | 0.0171 | |||||
| Elektrische Leitfähigkeit | % | ≥98.3% | |||||
| Lochtest-Ergebnisse | Stück/㎡ | Lochfläche größer als 0,5 mm², 0,005 Stück/㎡ | |||||
Hinweis: 1. Obige Zahlen basieren auf der Materialhärte H.
2. Kupferfolie hat eine glatte und glänzende Oberfläche, ohne Beschichtung.
3. Die Testmethode folgt unserem Firmenstandard.
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