Qualität Kupferne Folie Rolls Fabrik

FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Dünne RA Kupferfolie

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25um RA Kupferfolie

,

FCCL RA Kupferfolie

,

70um RA Kupferfolie

Kupfergehalt:
min. 99,99
Schalenstärke:
1,35 N/MM
Dicke:
0,035 mm
Material:
Cu
Dichte:
8,9g/cm³
Anwendung:
Lithiumbatterie, spezielle Verwendung von Kupferfolie
Material:
Rotkupfer
Legierung oder nicht:
Nicht-Alloy
Form:
Spule
Farbe:
Rotes kupferartiges

Produktbeschreibung

Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Dünne RA Kupferfolie

 

 

AbmessungBereich:

Kupferfoliendicke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.

Die Breite kann nach Kundenwunsch bis zu 650 mm hergestellt werden.

 

Anwendungen:

Flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), feine Leiterplatten (FPC), LED-beschichtete Kristall-Dünnschicht, FPCB.

 

Eigenschaften:

Das Material hat eine höhere Dehnbarkeit und eine hohe Biegefestigkeit ohne Risse.

 

Tabelle 1: Eigenschaften der hochflexiblen gewalzten Kupferfolie FPC T2 (GB/T5230-2000,IPC-4562-2000)

 

Artikel Einheit Parameter
12μm 18μm 25μm 35μm 70μm
Masse pro Einheit (±5%) g/m² 107 160 300 400 445
Cu+Ag % ≥99.99
Härte   H O,H O,H O,H O,H
Oberflächenrauheit Rz μm 0.4 0.5 0.7 0.74 0.76
Zugfestigkeit Normal Temp /23℃ N/mm² ≥430 ≥450 ≥450 ≥460 ≥460
Hoch Temp /220℃ N/mm² ≥140 ≥150 ≥170 ≥210 ≥220
Dehnung Normal Temp /23℃ % ≥1.5 ≥3.0 ≥4.0 ≥4.2 ≥4.5
Hoch Temp /220℃ % ≥8 ≥10 ≥18 ≥28 ≥30
Ermüdungswiderstand (geglüht) % 65 65 65 65 65
Härte HV ≤50
Maximaler Widerstand Ωmm2/m 0.0171
Elektrische Leitfähigkeit % ≥98.3%
Lochtest-Ergebnisse Stück/㎡ Lochfläche größer als 0,5 mm², 0,005 Stück/㎡
 

Hinweis: 1. Obige Zahlen basieren auf der Materialhärte H.

2. Kupferfolie hat eine glatte und glänzende Oberfläche, ohne Beschichtung.

3. Die Testmethode folgt unserem Firmenstandard.

 

FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Dünne RA Kupferfolie

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