Qualität Kupferne Folie Rolls Fabrik

CCL Dicke 9 Mikron Rot-PCB-Kupferfolie

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Produktattribute
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18 Mikrometer PCB Kupferfolie

,

9 Mikron Rot-PCB-Kupferfolie

,

35 Mikrometer PCB Kupferfolie

Legierungsnummer:
C11000
Material:
Rotkupfer
Form:
Rollgröße
Dicke:
1/4OZ~20OZ(9μm~70μm)
Breite:
550 mm ~ 1295 mm
Dichte:
8,9g/cm3
Anwendung:
CCL, PCB
HS -Code:
7410110000
Grad:
Reines Kupfer
Legierung oder nicht:
Nicht-Alloy

Produktbeschreibung

Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

CCL Dicke 9 Mikron Rot-PCB-Kupferfolie

 

 

Beschreibung:


CCL/PCB-elektrolytische Kupferfolie wird als folgende eingestuft: Standard-elektrolytische Kupferfolie (STD), Hochtemperaturverlängerung der Kupferfolie (HTE), Kupferfolie mit sehr niedrigem Kontur (VLP),Flexible Kupferfolie (FCF)Die gewöhnliche Dicke der ED-Kupferfolie beträgt 9 und 12 Mikrometer, 18 Mikrometer, 35 Mikrometer usw. Die maximale Breite der ED-Kupferfolie beträgt 1370 mm (53,93 Zoll).Auch können wir spezielle Prozess nach Kundenanforderungen tun .

 

Merkmal

 

. Hochtemperatur-Antioxidationsleistung.

. Hohe Temperaturverlängerung.

Umweltfreundliche Produktion.

 

Spezifikation:

 

Klassifizierung

Einheit

1/4 Unze

(9 μm)

1 / 3 OZ

(12 μm)

J OZ

(15 μm)

1/2 Unze

(18 μm)

1OZ

(35 μm)

2OZ

(70 μm)

Cu-Gehalt

%

≥ 99,8

Flächengewicht

G/m2

80 ± 3

107 ± 3

127±4

153 ± 5

283 ± 5

585 ± 10

Zugfestigkeit

R.T. ((25°C)

Gewichtsanteil

≥ 28

≥ 30

H.T. ((180°C)

≥ 15

Verlängerung

R.T. ((25°C)

%

≥ 40

≥ 50

≥ 60

≥ 10

H.T. ((180°C)

≥ 40

≥ 50

≥ 60

Grobheit

Schillernd (Ra)

μm

≤ 04

Matte ((Rz)

≤ 50

≤ 60

≤ 7.0

≤ 7.0

≤ 9.0

≤ 14

Schälfestigkeit

R.T. ((23°C)

Gewicht

≥ 10

≥ 12

≥ 12

≥ 13

≥ 18

≥ 20

Abbaurate von HCΦ ((18%-1h/25°C)

%

≤ 50

Veränderung der Farbe ((E-1,0 h/190°C)

%

Das ist gut.

Lötstoff schwimmt bei 290°C

- Ich weiß.

≥ 20

Spinnloch

EA

Null

Vorbereitung

- Was ist los?

FR-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CCL Dicke 9 Mikron Rot-PCB-Kupferfolie

 

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